主要规格及技术指标

型号：半导体，905 nm；精度：典型的精度－10cm；辨识尺寸：1cm；探测范围：典型的探测范围－到150m远的不反射目标；证书：1级 CENELEC EN60825-1 (2001)；抗水和抗尘：IP66；温度范围：－10oC_45oC。

主要功能及特色

依托激光测距原理对空区、洞穴等进行激光三维扫描探测，主要功能是通过地面钻孔延伸至地下空区对地下空区进行三维扫描探测，不仅能起到空区精密探测的效果，而且能保证探测人员的安全，能灵活的应用于各种结构及地下空间（尤其是狭小的地下空间）的三维探测，从而合理的指导处理地下空区。

主要附件及配置

无